半自動設備

充填

CSL-F

此液體灌裝生產設備為半自動定位生產設備, 適用於低黏度液體充填。

充填方式採用真空方式充填,產品成品之液面高度可根據客戶需求進行調整至所需高度. 設備具配吸料儲存桶,因此可將回吸後之液體回收再利用 以減少產品原料耗損。

機型 CSL-F半自動真空式液體充填機
充填容量 10ml-1000ml
生產速度 10-30 瓶/分 (依充填容量而定)
電源 220V 單相, 50/60HZ
空氣消耗量 @ 6 Bar
機器尺寸 (LxWxH) 506x656x1478 (mm)
機器重量 100KGS